【台灣現貨】電腦手機拆CPU撬刀 電子部件拆卸CPU研磨8件套 拆機維修工具套裝

⭐材質:金屬

⭐產品重量：24g

⭐特點：耐高溫、不變形、不粘錫，可以快速分離錫點

⭐使用方法：

1：拆晶元時先清理下刀位置的邊膠以及晶元四周的黑膠 溫度200

2：熱風槍開到150度，大風口風速60對主板進行預熱處理 2分鐘

3：熱風槍換上小頭，溫度開到350度 先吹下刀的位置10秒 然後左右搖晃向晶元底部插入。

【注意：當刀左右搖晃插不進的時候說明還有錫點沒融化 融化後很輕松的就可以把刀插進去。】

🔺商品拆封後除了商品本身有瑕疵以外，不可因其他因素退貨。

🔺商品進貨時難免有盒損，運送過程有「些微盒損」屬正常狀況，敬請見諒

🔺網頁商品圖片會因為使用不同品牌的螢幕，以及解析度不同，造成圖片顏色呈現略有不同，請以實品顏色為準。

🔺由於超商有相關超材重量限制(材積：需≦45*30*30cm，最長邊≦45cm，其他兩邊則需均≦30cm；重量不得超過5公斤)。

🔺若下單一訂單商品較多，可會超過超取材積與重量，建議選擇**宅配，以避免因超材超重無法配送而取消訂單。

🔺訂單成立後即代表同意本賣場購物規範。